Industrielle Computertomographie: Elektrotechnik
Elektronikbauteile werden immer kleiner und komplexer.
Hochauflösende, stark vergrößernde Röntgen- und Computertomographieuntersuchungen unterstützen die Entwicklung, Serienüberwachung und Schadensanalyse. Die Röntgenbilder machen Produktionsproblemen und Materialfehler sichtbar.
Die GWP ist ihr Ansprechpartner bei Prüfaufgaben wie:
- Inspektion von Bonddrähten und Bindungsflächen
- Inspektion von Lötverbindungen
- Analyse von SMD Bauteilen, Kondensatoren und Spulen
- Hohlraumanalyse leitender und nichtleitender Chip-Bonding-Dichtmassen
- Analyse von Leiterplatten (Assembled Printed Circuit Boards ‒ PCB)
- Analyse fehlender Lötstellen, Hohlräume, Lötbrücken
- Charakterisierung von Sensoren, elektromechanische Packages
- Analyse von Steckern und Crimpungen
- Untersuchung von Batterien und Akkupacks











