Elektronikbauteile werden immer kleiner und komplexer. 
Hochauflösende, stark vergrößernde Röntgen- und Computertomographieuntersuchungen unterstützen die Entwicklung, Serienüberwachung und Schadensanalyse.  Die Röntgenbilder machen Produktionsproblemen und Materialfehler sichtbar.

Die GWP ist ihr Ansprechpartner bei Prüfaufgaben wie: 

• Inspektion von Bonddrähten und Bindungsflächen
• Inspektion von Lötverbindungen
• Analyse von SMD Bauteilen, Kondensatoren und Spulen
• Hohlraumanalyse leitender und nichtleitender Chip-Bonding-Dichtmassen
• Analyse von Leiterplatten (Assembled Printed Circuit Boards ‒ PCB)
• Analyse fehlender Lötstellen, Hohlräume, Lötbrücken
• Charakterisierung von Sensoren, elektromechanische Packages
• Analyse von Steckern und Crimpungen
• Untersuchung von Batterien und Akkupacks